Mac Pro 開封式


メモリ増設状態で購入するはずだったMac Proなんであるが、増設メモリの入荷が遅れ、それじゃこっちの作業に支障があるので自分でやるからいいとメモリだけ別便で送ってもらうことにした。それでちょうど良いタイミングで本日到着。開封式はメモリ増設といっしょに行った。

Mac Pro（左） と PowerMac G5（右） との内部比較。Mac ProにはG5のような透明な導風・整流板はないのね。

　その代わりに内部はキチンとユニット化されていて、各ユニット毎にインナーシャシーが設けられている。そうやってユニット個々に空気をうまく流すようになっているようだ。

右下のインナーシャシーに覆われているのがメモリユニット部分（その左隣がCPUが収まっているユニットだろう）。メモリユニットのシャシーには上下に四角い窓が開いているけど、そこにそれぞれ４つのスロットを持つライザーカードが装着されている。
　まずは上下２枚のライザーカードを引き出す。カードには指を引っかける穴が開いていてとっても簡単。


引き出したライザーカードには1GBのメモリモジュール（800MHz DDR2 ECC FB-DIMM）が一つずつ載っていた。
　増設後のメモリがデュアルチャンネル動作するように、マニュアルに従って既存メモリの場所を入れ替え

追加のメモリを挿して行く


後はライザーカードを元に戻してオシマイ。

ライザーカードを差し込む場所には挿入ガイドの溝がついている。工作精度が素晴らしいんだろう。スムーズにマザーボードに差し込める。
　中身を見ると造り込みは素晴らしいし、美しくもあるので感心してしまう。写真を撮りまくった。
内部は上中下の３階建てに仕切られているようだ。
３階部分はオプティカルドライブと電源ユニットが配置されていて独立したフレッシュエアが流れて行く。１階部分はCPU（Xeon 4コア×２）ユニットとメモリユニット。２階はどうなっているのかというと・・・

既設のグラフィックボード（ATI Radeon HD 2600 XT）を含むPCIe2規格の拡張カードとハードディスクを納める階層。ハードディスクは天井部分に４つのベイがあってタブ付きのトレイを差し込んで増設する・・・サーバかRAIDディスクケースのような仕組み。内部の構造物はどれも仕上げといい工作精度といい凄いもんだ。これで３５万円は安すぎるだろう。もっとも筐体は、１回徹底的に設計をして、長く採用できるデザインを造ってしまえば、中に最新の電子技術を入れ替わりに突っ込んで行くだけで十分やっていけるんだろうな。こんなの観測機器用に造ってもらったら数百万円払っても足りるかどうか。

　ブリキ細工（としか言いようがないよね）で精度も悪いし中身の仕上げにも気を払わないPCとは別次元だよな。チップ銘柄とかスペック値だけが最新のやっつけ回路（だから信頼性は未知）。そんなくじ引きのようなモジュールをブリキ細工筐体にアセンブリして詰めた製品に５万円安い値がついていたとしたって、そうと知っていたら買う気はせんよな。カタログの数値だけ見て（加えるならコンデンサーが日本製なのが判断基準？）、コンピュータサイエンスとは何の関係もない商標用語を知っているだけ、不具合とか欠陥と呼ぶべきものを相性だと言って、その場当たり的な回避策をコンピュータ知識だと勘違いしている人にはわからないかもしれない。
　そんな経験でも時間とお金を徹底的に積んで行けば、いつかメーカー製を凌駕する高性能・高品質の一品になるアセンブリが偶然揃う時があるかもしれない・・・それが自作の夢と言いうかロマンなのか。ただね。私の知る限り本当に凄い人は、経験する時の質が意図的に違う・・・ってか場当たりでは済ませない。失敗は繰り返すんだろうが凄いものができ上がる時は偶然じゃないよ。

あっそれで電源入れたら・・・

起動しましたとさ。

　このあとはディスクの中身をさらって、OSと開発環境だけをインストールするつもり。もちろんMacOSとWindows Xpの両方を開発環境も含めて用意する予定。

Posted: 日 - 3月 9, 2008 at 12:43 午前            

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